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Description
Chip principal: HS6621PG
se requiere formato FAT32)
lo que lo convierte en una solución de almacenamiento duradera y confiable para sus datos
Protección multicapa: la capa exterior de tela protege contra el polvo
Boquilla extraíble para impresora 3D Bambu Lab H2D, acero endurecido de 0,6 mm. DJI Air 2S Chip principal: HS6621PG1. Este kit de hotend es compatible con Bambu Lab H2D y tambin con A1 A1 Mini. Equipado con elementos calefactores avanzados, alcanza rpidamente la temperatura requerida para garantizar un proceso de impresin estable y eficiente. 2. Tubo de garganta de aleacin de titanio con pared interior lisa que reduce las obstrucciones y mejora la calidad de impresin. 3. Bloque calefactor con tratamiento de galvanoplastia, resistente a altas temperaturas y rpida
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