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Compatible avec les puces NFC NTAG213 et équivalents
bonne brillance et transparence
Température de la table : 60-80°C
ISO 14443 Type A et B
eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill Top_Vente Compatible avec les puces NFCDans une dmarche coresponsable, le filament eSUN PLA+ est propos sans bobine. Ce filament peut tre enroul sur une bobine rutilisable en comptant sur sa compatibilit avec le eSpool d'eSUN. Cette solution est plus cologique, est bnfique pour l'intgralit des acteurs, que ce soit le producteur que pour l'utilisateur final. Ainsi les conomies se font sur les cots de production et de transport et est galement lgrement moins coteuse que l'achat de filaments
US$ 1400.00
US$ 1997.50
US$ 126.00
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